电子产品
3D打印电子产品正在成为传统制造工艺的可行替代方案. 随着电子产品变得越来越小，这一点尤为重要, 包装更紧密, 还要承受更苛刻的条件. 小型化, 电子元件的数量和密度不断增长, 更快的数据传输速度会产生更多的热量，这只是当今电子设计师面临的一些挑战.
为什么不采用微注射成型? 成本+时间
传统上, 制造商已经使用微注射成型来生产电子元件，如连接器底座, 芯片插座, 还有光纤阵列的支架.
成型的结果是:
- 支付和等待工具，增加项目成本和时间
- 如果设计改变，可能会丢弃工具
而印刷电路板(PCB)的组装速度更快, 部分被测部件不能满足性能要求.
为什么要3D打印? 速度+精度
3 d打印技术, 或者增材打印, 消除了微注射成型中使用的工具，可以缩短多个设计迭代和测试周期的上市时间. 然而，大多数用于小部件的3D打印机迫使工程师在生产速度之间做出权衡, 部分精度, 表面质量.
幸运的是,BMF的 投影微立体光刻(PμSL)技术:
- 3D打印小型电子元件的速度很快
- 打印具有电子连接器等部件所需的精确特征
- 使用具有可靠的热性能和机械性能的光聚合物树脂(对应用很重要), 如 5克的产品, 部件暴露在高温下的地方, 需要可靠连接, 并支持高效装配)
今天, BMF拥有与精密注塑成型相匹配的唯一微型3D打印平台 决议, 大小, 宽容.