为什么不采用微加工? 成本+时间+限制

不管它们是怎么捏造出来的, 大多数微型机电系统使用某种形式的光刻技术来制造结构部件.

微加工(表面和体积)导致:

• 相对缓慢的蚀刻
• 低长宽比的设备
• 需要键合以形成复杂的器件

而表面微加工提供了良好的尺寸控制, 它涉及多个, 增加项目成本和时间的重复步骤. 此外，它需要单独的建造和牺牲材料.

为什么使用微型3D打印? 速度+精度

目前一些3D打印平台提供快速加工, 但它们仅限于低精度应用和较大的零件尺寸. 并不是所有的3D打印机都能制造出具有精细特征和严格公差的微小部件. 虽然是基于双光子聚合的 直接激光书写 (TPP-DLW)是超精确的, 它比设计师想要的要慢，当他们把微加工抛在脑后.

幸运的是,BMF的 投影微立体光刻(PμSL) 技术:

• 提供更大的设计和制造自由度
• 支持连续曝光，比耗时的蚀刻更快的处理
• 导致快速 光聚合 用一束紫外线(UV)光照射整层液态聚合物树脂
• 能否创建小至10微米的高纵横比3D通道

通过消除与传统制造技术相关的限制, 微型3D打印正在超越学术研究领域，实现商业应用. BMF还提供了一个开放的材料平台，并正在与第三方供应商合作, 大学, 和原始设备制造商的板载材料，以支持微机电系统的特定应用需求.

微纳机电一体化的应用领域包括 机器人, 传感器, 致动器, 半导体材料与器件, 汽车, 便携式电子设备, 并显示.