新的3D打印技术为3D集成微电子子系统提供了更复杂的电气布线.
对更高分辨率和高精度零件的需求正在推动增材制造的发展. 最新的3D打印机设计来自 波士顿微加工(BMF) 使用一种称为投影微立体光刻(PµSL)的新方法, 它能够以2微米的分辨率打印聚合物部件-这是3D打印中前所未有的指标. PµSL实现无模具, ultra-high-resolution, 快速原型, 末端的能力以前是不可能的.
BMF于2020年在全球推出了商用微精密3D打印机系列，并使用了BMF的microArch S130模型, HRL实验室有限责任公司, 现在已经证明了陶瓷中间体与以前不可能的直径小于10微米的倾斜和弯曲的通孔. 过孔是在集成电路中允许半导体层之间导电连接的绝缘层中的小开口.
3D打印通过阵列与10um孔间隔在20um间距的陶瓷
“DET365已经打印了直线数组, 倾斜的, 弯曲的通孔，DET365内部开发的低粘度陶瓷树脂在纵横比上还没有达到极限,HRL首席工程师凯莉·波特说. PµSL增材制造现在提供了几乎无限的通孔布线可能性. 在陶瓷上印刷后, 这些过孔是金属化的，以电连接不同的设备和集成电路.
“DET365正在开发这项技术，以改进红外摄像机和雷达接收器等3D集成微电子子系统,HRL集团经理Dr. 托拜厄斯Schaedler. “小, 更轻的, 更节能的系统设计目前受到电气布线和封装的限制, 但DET365的增材技术可以解决这个瓶颈.”
采用化学蚀刻等常规半导体加工方法, 只能制作直通孔. 较大的孔可以有角度钻孔，但没有一种钻孔方式可以实现带曲率的过孔.
曲面过孔零件的计算机辅助设计，3D打印陶瓷零件. 陶瓷弯曲过孔的微x射线计算机断层成像
